無塵凈化車間項目中環境因素對集成電路封裝的影響

　　目前，在半導體IC的生產中，封裝方式逐漸從金屬封裝或陶瓷封裝向塑料封裝開放。塑料封裝行業與集成電路行業的快速開放同步開放。據中國半導體信息網統計，2011年我國28個重點集成電路制造行業集成電路總產量為44.12億片，期間95%以上的集成電路產品采用塑料封裝。

　　無塵凈化車間

　　眾所周知，封裝行業在整個IC生產中屬于后生產環節。在這個過程中，關于塑封ic、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(研磨)、晶圓劃片(劃片)、核心鍵合(鍵合)、封裝(封裝)、預固化、電鍍、印刷、后固化、切筋、組裝等，每個過程對于不同的工藝環境有不同的要求。工藝環境要素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、CO2氣體、N: gas、溫度、濕度等。

　　在超凈廠房中原則上必須設置減薄、劃片、裝芯、預固化、壓焊、封裝等工序，因為在上述工序中，IC芯-芯顆粒始終是裸露的，而芯顆粒直到封裝工序結束后才被環氧樹脂包裹。這樣封裝后，不僅起到了對通向IC核心外部的引線進行機械維護和電氣連接的作用，而且對整個芯片的各項參數、性能和質量的堅守也起到了根本性的作用。

　　在上述無塵凈化車間廠家項目的各個過程中，哪個環節或元素不達標會導致核心顆粒的空洞。因此，無塵車間區域的凈化過程對環境要素有著嚴格的要求。超凈車間的規劃和建設應嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房規劃規范》進行。